VAIO-HS

VAIO HSシリーズの整備 †

VAIO HSシリーズは2002年〜2003年まで販売されていた省スペースPC。
Webカメラ（MOTION EYE）を標準装備し、
液晶タブレットや無線LANモデルをラインナップするなど、
デスクトップとしては意欲的な仕様が特徴。

シリーズ一覧 †

CPUにはNorthwoodコアのPentium4・Celeronを搭載。
Pen4モデルは途中からチップセットもパワーアップしてる。

特有のトラブル †

• 起動しない
  
  チップセットのヒートシンクを固定するアンカーが外れてしまう。
  付け直しても起動しないならチップセットが焼けちゃってるので、
  マザーボードごと交換するしかない。
  SONYに問い合わせると無償修理してくれる？
  
  外れてるアンカーの例。ヒートシンクは計4ヶ所で留まってるから、
  1つ取れただけでは致命傷には至らなかったらしい。
  ALPHAのANC-D057が代替品に使えそう。
   
• MOTION EYE
  
  映らなくなる。リコールされたSONY製CMOSカメラの接着剤に起因する問題の疑いが濃厚。

ケース内へのアクセス †

邪魔なんでGiga Pocket Engineとかモデムは外してます。

サイドパネルを外す †

ケース後方の二箇所のツメが、サイドパネルをロックしている。
サイドパネルを少し外側にひっぱると、ロックが外れてくれると思う。
あまり強く引っ張るとパネル側のツメが折れたり曲がったりするので注意。

ロックを外したことを確認し、後方にゆっくりスライドすると、
サイドパネルが外れる。反対側も同様に。

一緒にプラスチックの補助パーツもとれるので、なくしたり壊したりしないように。

光学ドライブ †

光学ドライブを交換するには、天板とフロントパネルを外す必要がある。

天板は、電源の前あたりにあるツメを外して後方にスライドすればすぐ外せる。
無線LANモデルは配線があるかも。

天板を外すとドライブのネジにアクセスできるので、これを外す。

次にフロントパネルを外す。
ケース前方下にある三箇所のツメのロックを解除。
うち一箇所は奥まったところにあるのでちょっと外しにくい。

パネル上部のツメがフレームに引っかかってるので、上へ持ち上げて外す。
他にも突起物が多いので折損しないように。

あとはドライブを前方にスライドさせ、ケーブルを抜けば取り外し完了。

HDD †

光学ドライブを外した状態から、
ネジ二本を外すだけでマウンタごと着脱できる。

マウンタの両端にガイドがあるので、少し後方にスライドしてから持ち上げる。

外したマウンタ。
ATAケーブルはHDD側よりマザー側の方が抜きやすいと思う。

ICH4もICH5もATA100対応なので、
普通にIDE接続のHDDと交換できる。
（イマドキのパフォーマンスを求めるならSATAカードを増設すべし）

位置的にエアフローが悪く、
光学ドライブとチップセットにはさみこまれる形になるので、
交換するならハイスペックを狙うより低発熱・省電力の物がよさそう。
HGSTのP7Kシリーズが人気らしい。

マザー †

フロントパネルなどの外装をあらかた外した後、
PCIスロットに接続しているカードと、ライザーカードを取り外す。
背面のD-Sub15ピンコネクタの二本のナットをペンチか何かで回して外すと、
前面からマザーボードベースを引き出せる。

CPU交換 †

i845GLモデル †

俺の持ってるのはPCV-HS21GBL5。
非力なCeleron 2.0 GHzなので、Pentium4に交換する。

i845GLチップセットがサポートするのは、FSB400のCPUのみ。
FSB400のCPUにはWillametteコアとNorthwoodコアの二世代があるが、
HSシリーズに搭載されているのは全てNorthwoodのようなので、
同コアFSB400の中から候補を絞っていく。
リストアップしてみた。

よさげなCPUが見つかったら追記予定。
成功例とかあれば報告してくれると嬉しいな。

• HSシリーズの分解写真ためになりました。ありがとうございます。特に天板を外す際のお写真。サポセンでは、「専用工具がないと無理です」とふざけたこと言ってます。 -- ダメ会社二層? 2009-03-27 (金) 12:17:17
• HSシリーズ、シートヒンクの固定部分の不具合が多いのですか。当方の不具合はMB上の「Y」マークのコンデンサ液漏れ、ドライブの読み書き不能でした。 -- ダメ会社二層? 2009-03-27 (金) 12:26:45
• すべて自分で交換・修理して未だ現役です。失礼致しました。 -- ダメ会社二層? 2009-03-27 (金) 12:29:09

i865Gモデル †

FSB800/533/400に対応、CPUもそれに準じる。
M0ステッピングやPrescottコアが使えるかどうかは微妙。

…HyperThreadingに対応してるのが羨ましい。

CPUクーラー †

CPUからサイドパネルまでの距離は70mmほど。
エアフロー的にトップフローのものがよさそう。
候補としてはSHS-X500やSHS-L500、手裏剣が挙げられる。
ソケット上部に梁があるんで、あまり大型のクーラーは搭載できそうにない。

SS-P4UGK-U40を使って8cmファンに交換し、静音化する人もいるらしい。

メモリ増設 †

チップセットの上限から言うと、i845GLは2GBまで、
i865Gは4GBまで増設できるはず。

メモリスロットやPCIスロットへは、底面パーツを外して簡単にアクセスできる。
説明書にも載ってるんでここでは割愛。

i845GLはデュアルチャネルでもないんで、とりあえず俺は
HSシリーズ対応を謳うDD400-1Gを一本挿しした。

電源の仕様 †

当初はNMBのMJPC-170A1/B1だったけど、
HS92シリーズあたりからDELTAのDPS-170ABに変わったみたい。
出力、ピンアサインは共通で、下記の通り。

うちのPCV-HS21GBL5 †

こんな構成だった。IEEE1394がTIでなんか嬉しい。